芯片封裝行業(yè)可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)嗎？

在隨著社會(huì)科學(xué)越來越進(jìn)步，我們的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)越來越被人們知道，但是其中也不缺乏不了解的人，在我們銷售的同時(shí)介紹可以用咋各種行業(yè)中隨之而來客戶就會(huì)經(jīng)常問道到“芯片封裝行業(yè)可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)嗎”之類的問題，具體設(shè)備有多好在使用后才能知曉。
芯片封裝行業(yè)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用有很多方面，今天就列舉三個(gè)：

第一、芯片封裝行業(yè)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片鍵合方面應(yīng)用
在粘膠過程中容易出現(xiàn)移位的PCB板，對(duì)于這種現(xiàn)象我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB板表面點(diǎn)膠 ，然后將板子放入烘箱中加熱固化。
第二、芯片封裝行業(yè)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)底料填充方面應(yīng)用
芯片倒裝過程中，固定面積要比芯片面積小很難粘合；通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化。起到有很好的保護(hù)作用。
第三、芯片封裝行業(yè)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)表面涂層方面應(yīng)用
當(dāng)芯片完成焊接作業(yè)后，可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，起到防止外物的侵蝕和刺激的保護(hù)作用，可以延長芯片的使用壽命!

看到了簡單的三個(gè)舉例，不關(guān)對(duì)芯片封裝行業(yè)的自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)的已經(jīng)有了基本的了解，還能學(xué)習(xí)到對(duì)芯片封裝中芯片的保護(hù)，如果僅僅是靠說出來的，沒有真正使用過還是會(huì)存在一些不信任，如果你是做芯片封裝行業(yè)的想要省成本的話，快來找我們吧。

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