1.引言
隨著芯片封裝技術(shù)的成熟,更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中,從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展;從單面貼片到雙面貼片的演化,芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形,導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開(kāi),芯片移位元,不良率極高。一般過(guò)打固定膠(紅膠,黃膠,UnderFill膠)的方式把芯片牢牢的固定在PCB上,工序復(fù)雜,工作量大,特別是UnderFill對(duì)膠量的控制要求極其嚴(yán)格,而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求,因此越來(lái)越多的引進(jìn)高速點(diǎn)膠機(jī)來(lái)代替人工。
2.點(diǎn)膠機(jī)控制原理
采用工控機(jī)+運(yùn)動(dòng)控制卡+PLC+視覺(jué)定位系統(tǒng),工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī),運(yùn)動(dòng)卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng),PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng),視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行精確定位,自動(dòng)更正定位誤差。
3.本產(chǎn)品的運(yùn)用領(lǐng)域
目前本產(chǎn)品主要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品,戶外用電子產(chǎn)品,消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等,如高檔手機(jī),通信設(shè)備,船舶電子設(shè)備,筆記本計(jì)算機(jī)等等。
4.產(chǎn)品特點(diǎn)
4.1編程采用CAD導(dǎo)圖或視覺(jué)示教,操作簡(jiǎn)單快捷,支持貼片機(jī)檔導(dǎo)入
4.2整體式鋼制運(yùn)動(dòng)平面,運(yùn)行更平穩(wěn)。
4.3X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)??蛇x配旋轉(zhuǎn)軸(螺桿閥,噴射閥無(wú)需旋轉(zhuǎn))。
4.4采用高性能伺服馬達(dá)+滾珠絲桿驅(qū)動(dòng),運(yùn)行精度到達(dá)0.01mm;
4.5可自動(dòng)更正誤差。
4.6配備高速噴射閥(200p/s)或螺桿閥(5p/s)。
4.7膠閥可傾斜0°~35°,可270°旋轉(zhuǎn)。(螺桿閥選配項(xiàng)目)
4.8膠閥自動(dòng)清洗裝置,噴射閥真空自動(dòng)清洗。
4.9專(zhuān)用鋁合金軌道及皮帶(鐵氟龍)運(yùn)輸鏈條。
4.10獨(dú)立涂料容器桶。
4.11配備廢氣收集、排放裝置。
4.12配備SMEMA接口可與其他設(shè)備通訊。
4.13自動(dòng),手動(dòng)軌道寬窄調(diào)節(jié)。
4.14模塊化設(shè)計(jì),工業(yè)端子插拔,維修維護(hù)方便快捷。
4.15視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),進(jìn)行精確定位,自動(dòng)更正定位誤差。
4.16選配的重量控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)膠量控制
4.17選配的激光測(cè)量系統(tǒng),自動(dòng)探測(cè)零件高度。
4.18選配的恒溫控制系統(tǒng),保證工藝要求
5.APMAT-D100產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)
5.1工業(yè)模塊化設(shè)計(jì),使用工業(yè)端子插拔,這點(diǎn)和ATC-100保持一致。
5.2高性能伺服系統(tǒng)。該伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快,整定時(shí)間短能滿足高速運(yùn)動(dòng)同時(shí)又能滿足精準(zhǔn)定位。
5.33段式傳送結(jié)構(gòu),一臺(tái)設(shè)備上最多可以同時(shí)停留3塊PCB,最大可能的節(jié)省整條線的待料時(shí)間
5.4膠閥恒溫裝置,可自動(dòng)控制閥體溫度,保證工藝品質(zhì)。
5.5PCB恒溫裝置,可選擇的3段式恒溫系統(tǒng),即可減少因?yàn)榧訜釋?dǎo)致的待料時(shí)間,也可設(shè)定不同溫度保證工藝品質(zhì)。
5.7超精度的重量控制系統(tǒng),可保證膠量精確到0.01mg(最大誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量,視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。
5.8高速點(diǎn)膠,最高可達(dá)200點(diǎn)/S(噴射閥),5點(diǎn)/S(螺桿閥)。
5.9自動(dòng)工藝分割,設(shè)定膠量和次數(shù),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)分次完成點(diǎn)膠(最大誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量)
5.10自動(dòng)高度矯正系統(tǒng),自動(dòng)偵測(cè)零件高度,保證點(diǎn)膠質(zhì)量。