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點膠工藝是自動點膠機在電子表面貼片封裝的常見工藝，所謂表面封裝技術(shù)即PCB上無需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。 與傳統(tǒng)的封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動化等優(yōu)點。
點膠機表面封裝工藝中的主要作用：作業(yè)前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎(chǔ)上，利用紅膠等一些常見膠水進行電子產(chǎn)品的表面貼片封裝貼片封裝。
隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高，而集成電路隨著人們的要求發(fā)展的越來越快，電子產(chǎn)品的功能越來越全，而產(chǎn)品體積日益小型化，起內(nèi)部的集成的晶體管數(shù)量也從數(shù)十萬、上百萬甚至幾千萬，要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片，要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術(shù)，這促使表面封裝技術(shù)日益成熟，成為市場主流。作為表面封裝的設(shè)備的供應商必須滿足電子產(chǎn)品的要求，滿足批量高效，高質(zhì)量的生產(chǎn)要求。
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